• 極簡編程，易學易用

一鍵自動搜索已訓練元器件及焊錫，快速編程，智能判定不良

• 強大檢出能力

強泛化，強模糊特征識別能力特征，支持識別與PCB板同色的器件

• 檢測速度快

上下鏡頭同步異時的拍照檢測，路徑規(guī)劃，實時運算

• 適應多要求，多場景

支持貼片、焊錫、插件檢測模式，支持遠程編程、調(diào)試、管理

• 數(shù)據(jù)可追溯

測試數(shù)據(jù)實時保留，可導出詳細數(shù)據(jù)報表

• 面向工業(yè)4.0

集中管控，多設備互聯(lián)互通，一人多機，省人提效

檢測T/B雙面錯漏反及焊錫等缺陷

上線方案：波峰焊爐后

PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式730*650mm）
元件高度：頂面:75mm，底面:75mm
相機：5MP彩色面陣工業(yè)相機
光源：RGB+W四色積分光源
FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（選配）
分辨率：21.5或15μm（選配）
CPU：intel i7
存儲：64GB DDR，256G SSD+2T機械硬盤
運動機構：高精度絲桿+伺服電機
軌道調(diào)寬：自動/手動
軌道負載：皮帶<4KG ，鏈條<10KG
尺寸（L*H*W）：1050*1650*1535mm
凈重：1000KG
電源及功率：AC 220V, 額定功率 570W
氣源：0.4-0.6Mpa