• 最小化陰影

基于4/8方向的投影3D成像，最小化陰影問題

• 極簡編程

一鍵查找已訓(xùn)練器件，快速批量廣播參數(shù)

• 成像真實(shí)

智能3D重建，深度圖智能去噪

• 高速、高精度

高速，高分辨率圖像處理技術(shù)，高效提升2D檢測性能和3D成像速度

• 檢測范圍廣

測量高度范圍可配置；2D、3D均可檢測

• SPC詳細(xì)直觀

自動識別條碼，快速查詢生產(chǎn)統(tǒng)計(jì)報(bào)表，
遠(yuǎn)程查看追蹤數(shù)據(jù)

可檢測缺陷貼片實(shí)例

可檢測缺陷焊錫實(shí)例

高精度-采用相位高度映射算法進(jìn)行精度標(biāo)定

高精度-采用動態(tài)自適應(yīng)基準(zhǔn)面算法進(jìn)

成像真實(shí)-深度圖智能去噪

成像真實(shí)-應(yīng)用多重反射補(bǔ)償算法

PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式770*460mm）

元件高度：頂面:25mm，底面:50mm

相機(jī)：12MP面陣高速工業(yè)相機(jī)

光源：RGBW四色積分光源+4方向結(jié)構(gòu)光投影單元

FOV：40*30mm

分辨率：10μm

CPU：intel i7

顯卡：技嘉RTX2060 8G顯存

存儲：64GB DDR，240G SSD+2T機(jī)械硬盤

軌道調(diào)寬：手動/自動

尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm

凈重：870KG

電源及功率：AC 220V, 額定功率 570W

氣源：0.4-0.6Mpa