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三點(diǎn)照合
實(shí)現(xiàn)爐前AOI,爐后AOI,SPI的統(tǒng)一監(jiān)測
與貼片機(jī)共享信息
壞板信息傳給貼片機(jī),貼片時(shí)直接跳過壞板進(jìn)行貼片
與印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制
傳輸漏印和XY軸偏移量等信息給印刷機(jī),印刷機(jī)自動(dòng)執(zhí)行相應(yīng)動(dòng)作
多機(jī)互聯(lián),面向工業(yè)4.0
設(shè)備集中式管理;支持網(wǎng)絡(luò)版SPC;支持指紋識別軟硬件模塊
強(qiáng)大SPC
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)SPC監(jiān)控及分析
上線方案

可檢測缺陷實(shí)例

追溯系統(tǒng)及三點(diǎn)照合功能

相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)

全光譜的相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PLSM PMP)

通過RGB對錫膏、白線、雜物進(jìn)行過濾,有效避免錫膏橋接的偽判情況

Multi-Head 多頭技術(shù)

數(shù)據(jù)可追溯
SPC系統(tǒng)與客戶端MES系統(tǒng)連接
CBA尺寸:50x50mm~510*460mm
元件高度:頂面:25mm,底面:50mm
相機(jī):4MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
光源:RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
顯卡:技嘉RTX2060 8G顯存
存儲:64GB DDR,240G SSD+2T機(jī)械硬盤
軌道調(diào)寬:手動(dòng)/自動(dòng)
電源及功率:AC 220V, 額定功率 570W
氣源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
凈重:870KG
三點(diǎn)照合
實(shí)現(xiàn)爐前AOI,爐后AOI,SPI的統(tǒng)一監(jiān)測
與貼片機(jī)共享信息
壞板信息傳給貼片機(jī),貼片時(shí)直接跳過壞板進(jìn)行貼片
與印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制
傳輸漏印和XY軸偏移量等信息給印刷機(jī),印刷機(jī)自動(dòng)執(zhí)行相應(yīng)動(dòng)作
多機(jī)互聯(lián),面向工業(yè)4.0
設(shè)備集中式管理;支持網(wǎng)絡(luò)版SPC;支持指紋識別軟硬件模塊
強(qiáng)大SPC
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)SPC監(jiān)控及分析
上線方案

可檢測缺陷實(shí)例

追溯系統(tǒng)及三點(diǎn)照合功能

相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)

全光譜的相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PLSM PMP)

通過RGB對錫膏、白線、雜物進(jìn)行過濾,有效避免錫膏橋接的偽判情況

Multi-Head 多頭技術(shù)

數(shù)據(jù)可追溯
SPC系統(tǒng)與客戶端MES系統(tǒng)連接
CBA尺寸:50x50mm~510*460mm
元件高度:頂面:25mm,底面:50mm
相機(jī):4MP面陣高速工業(yè)相機(jī)
光源:RGBW四色積分光源+2方向結(jié)構(gòu)光投影單元
FOV:30*30mm
分辨率:15μm
CPU:intel i7
顯卡:技嘉RTX2060 8G顯存
存儲:64GB DDR,240G SSD+2T機(jī)械硬盤
軌道調(diào)寬:手動(dòng)/自動(dòng)
電源及功率:AC 220V, 額定功率 570W
氣源:0.4-0.6Mpa
尺寸(L*H*W):1150*1630*1320mm
凈重:870KG
