Indium銦泰錫膏

500gm,250gm, cartridge 500gm, syringe 100gm,25gm,

瓶裝樣品包裝為250gm包裝，小客戶樣品數(shù)量500gm,點涂包裝，syringe, 若是機器點涂一般使用真空包裝，

詳細描述：100gm/syringe 30cc Semco/EFD air-less PP/TP,  PP代表自動，TP手動

Indium銦泰錫膏：銷售前列—綜合功能，特點均衡

Indium8.9HF   無鉛焊錫膏

特點

●EN14582測試無鹵

●BGA、 CSP、 QFN的空洞率低

●銦泰最穩(wěn)定的焊錫膏之一

●微小開孔( <=0.66AR )高轉(zhuǎn)印效率

●消除熱/冷塌落

●高度抗氧化

●在氧化的BGA和焊盤上潤濕良好

●高溫和長時間回流下焊接性能優(yōu)異

●透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物

●與SnPb合金兼容

Indium銦泰錫膏：明星產(chǎn)品—空洞，電遷移

Indium10.1HF超低空洞    無鉛焊錫膏

特點

●空洞率超低(包括底部連接元件BTCs )

●低間隙元件情況下體現(xiàn)出高ECM性能

●出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能力

●在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好,如:

●OSP

●浸錫

●浸銀

●ENIG

●出色的印刷性能:高轉(zhuǎn)印效率;印刷穩(wěn)定無差異

●IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵

推薦的溫度曲線

表中推薦的曲線適用于大多數(shù)SnAgCu ( SAC )的無鉛合金，包括SAC305 (96.5%錫/3%銀/0.5%銅)。 使用Indium10.1HF時，上表可作為確定回流曲線的一般性參考。根據(jù)特定的工藝要求(包括基板大小、厚度和密度)，對曲線做出改動是可行的,也可能是必要的。線性曲線中的水平保溫區(qū)間(線性波峰)也可以被移除。