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3D晶元錫焊 & 引線鍵合 AOI檢測(cè)系統(tǒng)
? 高精度3D Wafer(晶元)檢測(cè)
- 精密解析度配置可實(shí)現(xiàn)針對(duì)Foot形態(tài)元件的整體檢測(cè)
? 可直接檢測(cè)鏡面元件,避免反光問題
? 奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實(shí)現(xiàn)元件的精確3D成型,機(jī)器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測(cè)。
? 支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
? AOI + SPI 混合檢測(cè)系統(tǒng)
? 精密解析度實(shí)現(xiàn)針對(duì)Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測(cè)

3D晶元錫焊 & 引線鍵合 AOI檢測(cè)系統(tǒng)
? 高精度3D Wafer(晶元)檢測(cè)
- 精密解析度配置可實(shí)現(xiàn)針對(duì)Foot形態(tài)元件的整體檢測(cè)
? 可直接檢測(cè)鏡面元件,避免反光問題
? 奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實(shí)現(xiàn)元件的精確3D成型,機(jī)器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測(cè)。
? 支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
? AOI + SPI 混合檢測(cè)系統(tǒng)
? 精密解析度實(shí)現(xiàn)針對(duì)Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測(cè)

